什麼是SMT，以及SMT的工藝構成及特點
1.什麼是SMT
SMT是表面組裝技術（英文Surface Mount Technology的縮寫）的英文簡寫，也稱為表面貼裝技術或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里 的一種技術和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
2.SMT工藝構成
PCB過板→印刷（紅膠/錫膏）→檢測（可選AOI全自動或者目視檢測）→貼裝（先貼小器件，后貼大器件；分高速貼片及集成電路貼裝）→檢測（可選AOI 光學/目視檢測）→焊接（採用熱風回流焊進行焊接）→檢測（可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測）→維修（使用工具：焊台及熱風拆焊台等）→分板（手工或者分板機進行切板）
工藝流程簡化為：印刷---貼片---焊接---檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)
1.錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的最前端。
2.零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面，一般為高速機和氾用機按照生產需求搭配使用。
3.回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面，對於溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。
4.AOI光學檢測
其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
5.維修
其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。
6.分板
其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般採用V-cut與 機器切割方式。
3.SMT工藝特點
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。
可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達 30%～50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
4.SMT整體組成
總的來說，SMT包括表面貼裝技術、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。
SMT是表面組裝技術（英文Surface Mount Technology的縮寫）的英文簡寫，也稱為表面貼裝技術或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里 的一種技術和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
2.SMT工藝構成
PCB過板→印刷（紅膠/錫膏）→檢測（可選AOI全自動或者目視檢測）→貼裝（先貼小器件，后貼大器件；分高速貼片及集成電路貼裝）→檢測（可選AOI 光學/目視檢測）→焊接（採用熱風回流焊進行焊接）→檢測（可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測）→維修（使用工具：焊台及熱風拆焊台等）→分板（手工或者分板機進行切板）
工藝流程簡化為：印刷---貼片---焊接---檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)
1.錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的最前端。
2.零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面，一般為高速機和氾用機按照生產需求搭配使用。
3.回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面，對於溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。
4.AOI光學檢測
其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
5.維修
其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。
6.分板
其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般採用V-cut與 機器切割方式。
3.SMT工藝特點
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。
可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達 30%～50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
4.SMT整體組成
總的來說，SMT包括表面貼裝技術、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。
