什麼是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等

DIP插件(Dual In-line Package),中文又稱DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術,是指採用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損坏管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

現在隨着SMT加工技術的快速發展,SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢,但由於PCBA生產中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,並仍然在電子組裝加工過程扮演着重要的角色。DIP插件加工處於SMT貼片加工之後,一般採用流水線人工插件,需要的員工比較多。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工
首先,預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規格,簽字,根據樣板進行生產前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。
2、插件
將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置,為過波峰焊做準備。
3、波峰焊
將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節,完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳
對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸。
5、補焊(后焊)
對於檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,進行維修。
6、洗板
對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗,以達到客戶所要求的環保標準清潔度。
7、功能測試
元器件焊接完成之後的PCBA成品板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理。

DIP插件加工需要注意的事項:
1.電子元器件插件時必須平貼PCB,插件后外觀保持平整,不可有翹起現象,有字體的那一面必須朝上;
2.電阻等電子元件插件時,插件后焊引腳不可遮擋焊盤;
3.對於有方向標示的電子元器件,必須注意插件方位,要統一方向;
4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物;
5.對於一些敏感元器件,插件時不能用力過大,以免損坏下面的元件和PCB板;
6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿,注意元器件的高度以及元件引腳間距等。

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