PCBA組裝的基本工藝流程
隨着電子產品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發展，SMT表面貼裝技術現如今已成為電子組裝的主流技術。但由於PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，並仍然在電子組裝加工過程扮演着重要的角色，所以PCB電路板中會存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部採用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。
PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類型和組裝的設備條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類型。
1.單面貼裝工藝
單面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，並且元器件都在PCB一面的組裝。
單面貼裝工藝主要流程：來料檢測→絲印焊膏（或點貼片膠）→貼片→回流焊接→清洗→檢測→返修。
2.單面混裝工藝
單面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，並且元器件都在PCB一面的組裝。單面混裝工藝主要流程：來料檢測→絲印焊膏（或點貼片膠）→貼片→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→檢測→返修。
3.雙面貼裝工藝
雙面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，並且元器件分布在PCB兩面的組裝。
雙面貼裝工藝主要流程：來料檢測→PCB的A面絲印焊膏→貼片→A面回流焊接→翻板→PCB的B面絲印錫膏→貼片→B面回流焊接→清洗→檢測→返修。
4.雙面混裝工藝
雙面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，並且元器件分布在PCB兩面的組裝。雙面混裝工藝主要流程：來料檢測→A面絲印焊膏→貼片→回流焊接→插件→引腳打彎→翻板→B面點貼片膠→貼片→烘乾（固化）→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修。
東莞市金而特電子有限公司是一家專業從事SMT貼片加工|DIP插件加工|后焊加工|PCBA組裝測試|PCBA加工|電子產品加工|OEM（代工代料）加工|ODM（研發代工代料）加工的新型電子製造服務企業(EMS)，公司尤其在SMT貼片加工及PCBA之OEM(電子產品代工代料)，汽車電子PCBA，智能家居PCBA和各類電子控制板設計加工方面有突出專長。
PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類型和組裝的設備條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類型。
1.單面貼裝工藝
單面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，並且元器件都在PCB一面的組裝。
單面貼裝工藝主要流程：來料檢測→絲印焊膏（或點貼片膠）→貼片→回流焊接→清洗→檢測→返修。
2.單面混裝工藝
單面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，並且元器件都在PCB一面的組裝。單面混裝工藝主要流程：來料檢測→絲印焊膏（或點貼片膠）→貼片→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→檢測→返修。
3.雙面貼裝工藝
雙面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，並且元器件分布在PCB兩面的組裝。
雙面貼裝工藝主要流程：來料檢測→PCB的A面絲印焊膏→貼片→A面回流焊接→翻板→PCB的B面絲印錫膏→貼片→B面回流焊接→清洗→檢測→返修。
4.雙面混裝工藝
雙面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，並且元器件分布在PCB兩面的組裝。雙面混裝工藝主要流程：來料檢測→A面絲印焊膏→貼片→回流焊接→插件→引腳打彎→翻板→B面點貼片膠→貼片→烘乾（固化）→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修。
東莞市金而特電子有限公司是一家專業從事SMT貼片加工|DIP插件加工|后焊加工|PCBA組裝測試|PCBA加工|電子產品加工|OEM（代工代料）加工|ODM（研發代工代料）加工的新型電子製造服務企業(EMS)，公司尤其在SMT貼片加工及PCBA之OEM(電子產品代工代料)，汽車電子PCBA，智能家居PCBA和各類電子控制板設計加工方面有突出專長。
