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簡單來說，PCBA加工製程就是SMT加工製程與DIP加工製程的結合。根據不同生產工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝製程，單面DIP插裝製程，單面混裝製程，單面貼裝和插裝混合製程，雙面SMT貼裝製程和雙面混裝製程等等。
關於PCBA加工製程的注意事項，金而特為您簡單梳理了以下幾點：
一、PCBA運輸
為防止PCBA損坏，在運輸時應使用如下包裝：
1.盛放容器：防靜電週轉箱；
2.隔離材料：防靜電珍珠棉；
3.放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間應有大於10mm的距離；
4.放置高度：距週轉箱頂面有大於50mm的空間，保証週轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。
二、PCBA加工洗板要求
1.板面應潔淨，無錫珠、無元件引腳、無污漬。特別是插件面的焊點處，應看不到任何焊接留下的污物；
2.洗板時應對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。
三、所有電子元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
四、PCBA加工過爐時，由於插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。
1.臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限；
2.元件引腳直徑大於1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小於45°；
3.立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大於1mm的可扶正1次，扶正角度小於45°；如果元件本體底部浮高小於1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新元器件；
4.PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新元器件。
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