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PCBA製程為什麼需要採用后焊加工?

發布日期 2019-02-25
在電子產品生產流程中,一塊新設計的電路板經過SMT貼片、DIP插件、回流焊、波峰焊或手工焊接后變成了PCBA,算是萬里長征走完了 步。其中,在DIP插件加工生產過程中,一般都採用波峰焊進行焊接,可以提高焊接效率,實現批量生產。但我們知道還有一種焊接方式叫做后焊加工,需要員工拿着電烙鐵進行手工焊接,這種焊接工藝速度比較慢,也是電子加工中非常重要的一種焊接形式。在PCBA加工工藝自動化程度越來越高的今天,為什麼還需要進行后焊加工呢?現在就由金而特為您簡單概述關於后焊加工的幾點知識。

(一)什麼是后焊加工

后焊加工是指電路板在進行波峰焊接后,對於一些不適合過波峰焊的電子元器件,通過採用電烙鐵進行人工焊接加工。

(二)需要進行后焊加工的原因

1.電子元器件不耐高溫
隨着歐盟RoHS及WEEE法令的實施,為配合廣大客戶無鉛化進程,滿足客戶的需求,如今無鉛工藝變得越來越流行,在過波峰焊時,爐內的溫度將比有鉛工藝高,所以,一些不耐高溫的電子元器件是過不了波峰焊的。

2.電子元器件尺寸過高
大家都知道,過波峰焊對電子元器件的高度是有一定的限制的,元器件如果尺寸過高,將會通過不了波峰焊。

3.有少量的插件在過波峰那一面
在一塊電路板中,在過波峰焊的那一面會有一些插件,如果是少量插件的情況下,可以採用后焊加工,提高效率。

4.電子元器件插件太靠近工藝邊
電子元器件插件位置太靠近板邊會碰到流水線,影響正常焊接,因此適合採用后焊加工。

5.特殊元器件
對於客戶有特殊要求的靈敏度高的元器件,也不能過波峰焊。

總之,后焊加工在PCBA加工流程中是非常重要的焊接方式,可以彌補波峰焊的一些不足,提高焊接效率。






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